Posizionamento reale di 500˙000 componenti al giorno, con la possibilita’ di montare BGA, QFN e LPGA su ambo i lati del pcb, forni di rifusione a convenzione forzata d’aria di ultima generazione

La soluzione ideale per la saldatura di schede particolarmente complesse con smt su entrambi i lati, grazie alla movimentazione praticamente nulla del pcb

Verifica la presenza, la polarità, l’inclinazione e la corretta saldatura dei componenti montati, grazie ad un sofisticato sistema di telecamere

Processo fondamentale per verificare la bontà di tutti i componenti che, per le loro caratteristiche fisiche, nascondono i pins/balls con il loro involucro

Deposita automaticamente un sottile strato di vernice che ha il compito di proteggere le schede elettroniche da umidità, polveri o agenti chimici aggressivi

Realizziamo dei semplici cablaggi per soddisfare le richieste del cliente, velocizzando l’uscita del prodotto finito

Possiamo realizzare dei banchi di collaudo personalizzati, in grado di eseguire la programmazione ed i test funzionali secondo le specifiche dei prodotti assemblati

Massima efficienza e accuratezza dei test e maggiore redditività, riduce i tempi di collaudo per la produzione, garantisce una diagnostica ottimale per la componentistica